今日观察！城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

北京讯（记者 罗志恒 牛琴）**

2023年城投公司财务报表折射出哪些重要信息？当前隐性债务的规模到底有多少？城投公司在短期化债和中长期转型的要求下还面临哪些重点任务？

城投公司转型步伐加快

自中央提出“一揽子化债”要求以来，各部门和地方政府积极落实，通过财政化债和金融化债等多种手段对债务进行展期、降息，以时间换空间。城投公司作为地方政府隐性债务的主要载体，其转型备受关注。

从3300家城投公司2023年财务报表分析来看，城投公司转型呈现出以下九大特征：

• 资产规模稳步增长但增速有所放缓，同时加快重组整合背景下，资产向头部城投公司集中。
• 房地产行业持续低迷、城投公司流动性紧张以及政策限制三重因素叠加下，城投托地现象减少，土地资产大幅减少。
• 主营业务收入增速放缓，盈利能力有所下降。
• 债务规模增速有所放缓，但债务负担依然较重。
• 短债占比有所上升，偿债压力加大。
• 政府补助依赖度有所下降。
• 现金流状况有所改善。
• 城投公司转型步伐加快，新兴业务发展势头良好。

隐性债务规模仍待测算

化解债务风险是城投公司转型的关键。目前，城投公司隐性债务的规模仍未有权威数据。

有研究机构测算，截至2023年末，城投平台的隐性债务规模约为55万亿元。其中，未纳入统计的存量隐性债务规模约为32万亿元，主要来源于城投平台对下属企业的债务隐性化、平台之间的债务交叉兜底、以及平台对外担保的隐性债务等。

化解隐性债务任重道远

城投公司化解债务、转型发展任重道远。需要多措并举，综合施策：

• **压减存量债务。**要继续压减不必要的政府融资平台，清理僵尸项目，盘活存量资产，通过财政化债、金融化债等多种手段化解存量债务。
• **严格控制新增债务。**要建立健全城投公司融资管理机制，严格控制新增债务，把债务规模控制在合理水平。
• **发展新兴业务。**要鼓励城投公司聚焦主业，发展新兴业务，提高盈利能力，增强抗风险能力。
• **加强监管。**要加强对城投公司的监管，压实地方政府主体责任，筑牢化解债务风险的制度防线。

**城投公司转型升级是地方政府化解债务风险、推动经济转型发展的重要途径。**需要坚持稳中求进工作总基调，以高质量发展为目标，统筹抓好化债、转型和发展，推动城投公司走上可持续发展道路。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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